Teknik Spesifikasyon

Mikro Lehimleme Laboratuvarı

İleri seviye mikroskoplar altında gerçekleştirilen hassas mikro lehimleme ve reballing işlemleri.

Operasyonel Kapsam

Standart lehimleme tekniklerinin yetersiz kaldığı mikron seviyesindeki işlemler için uzman ekibimizle hizmet veriyoruz.

BGA Reballing

SMD Entegre Montajı

Mikroskopik Onarım

İnce Hat Jumper Uygulaması

Çalışma alanı ve komponentler ESD korumalı ortamda hazırlanır.

Yüksek çözünürlüklü mikroskop altında hassas lehimleme yapılır.

Görünmeyen lehim bağlantıları teknik yöntemlerle kontrol edilir.

Onarılan alan ultrasonik temizlikten geçirilir ve koruyucu kaplama uygulanır.

JBC & Metcal Ekipmanlar

Sertifikalı Teknik Personel

Mikron Seviyesinde Hassasiyet

Kritik sistemleriniz için profesyonel laboratuvar raporu ve onarım planı hazırlayalım.