Mikro Lehimleme Laboratuvarı
İleri seviye mikroskoplar altında gerçekleştirilen hassas mikro lehimleme ve reballing işlemleri.
Operasyonel Kapsam
Standart lehimleme tekniklerinin yetersiz kaldığı mikron seviyesindeki işlemler için uzman ekibimizle hizmet veriyoruz. BGA reballing, entegre değişimi, ince hat jumper uygulaması ve çok katmanlı kart müdahalelerinde kontrollü sıcaklık profilleri ve ESD güvenli çalışma ortamı kullanılır.
Bu Hizmette Neleri İnceliyoruz?
BGA reballing ve çip altı bağlantı yenileme
SMD entegre değişimi ve mikroskop altında hat onarımı
Kopmuş pad, ince hat ve jumper uygulamaları
Onarım sonrası stabilite ve fonksiyon testleri
Teknik İş Akışı
Hazırlık
Çalışma alanı ve komponentler ESD korumalı ortamda hazırlanır.
Mikro-Müdahale
Yüksek çözünürlüklü mikroskop altında hassas lehimleme yapılır.
X-Ray Kontrolü
Görünmeyen lehim bağlantıları teknik yöntemlerle kontrol edilir.
Temizlik & Koruma
Onarılan alan ultrasonik temizlikten geçirilir ve koruyucu kaplama uygulanır.
Laboratuvar Standartları
JBC & Metcal Ekipmanlar
Sertifikalı Teknik Personel
Mikron Seviyesinde Hassasiyet
Hassas Analiz Talebi
Kritik sistemleriniz için profesyonel laboratuvar raporu ve onarım planı hazırlayalım.
ANALİZ BAŞLAT